메인내용

무선국이 발사할 수 있도록 허가된 전파에 대하여 요구되는 필요하고 충분한 주파수 대역폭. 표시는 다음 방법에 따른다. ㉠3숫자 및 1문자로 표시한다. ㉡문자는 소수점의 위치 및 주파수 대역폭의 단위를 나타낸다. ㉢최초의 글자는 숫자 0 또는 문자 K, M으로 되지만, 0이어서는 안 된다. ㉣필요 주파수 대역폭은 다음 단위로 표시한다. 0.001~999Hz는 Hz(문자 H), 1.00~999kHz는 kHz(문자 K), 1.00~999 MHz는 MHz(문자 M), 1.00~999GHz는 GHz(문자 G).

저속, 저비용, 저전력의 무선 망을 위한 기술. 주로 양방향 무선 개인 영역 통신망(WPAN) 기반의 홈 네트워크 및 무선 센서망에서 사용되는 기술로 CSA(Connectivity Standards Alliance, 舊 지그비 연합(ZigBee Alliance))에서 IEEE 802.15.4 물리 계층(PHY, MAC) 표준 기술을 기반으로 상위 프로토콜 및 응용 프로파일을 표준화하였다.버튼 하나의 동작으로 집안 어느 곳에서나 전등 제어 및 홈 보안 시스템을 제어관리할 수 있고, 인터넷을 통한 전화 접속으로 가정 자동화를 더욱 편리하게 달성하려는 것에서부터 출발한 기술이다. 지그비(ZigBee)는 세계 대부분 지역에서 ISM(Industrial Scientific Medical band) 밴드인 2.4 GHz 무선 주파수대역에서 동작하지만 무선랜(WLAN), 블루투스(Bluetooth)와 같이 동일 주파수 대역을 사용하는 무선 기술들과의 간섭을 피하기 위해 868 MHz(유럽), 915 MHz(미국/호주) 주파수 대역도 사용된다. 변조 방식은 직접 시퀀스 확산 스펙트럼(DS-SS)방식이며, 데이터 전송 속도는 20~250 kbps이다.

자기장에 놓일 때 자기장과 반대 방향으로 자화되는 물질. 자기장이 없어지면 자성을 소실하며, 비자화율은 극히 작아 10-5~10-8 범위이다. 따라서 실용상 비투자율은 1이며, 거의 자화되지 않는다고 할 수 있다. 물, 수은, 은, 납, 구리, 안티몬, 비스무트 등은 반자성체의 대표적인 예이다.

차단 주파수 이하의 주파수에서 전자파를 감쇠시킬 목적으로 사용하는 금속 도파관. 차단 주파수는 도파관의 단면 크기와 구조적 형상 그리고 도파관 내부 유전체 재료(dielectric material)의 물성에 따라서 결정된다. 도파관(waveguide)은 보통 차단 주파수 이상에서 전자파가 잘 전달되도록 설계한 RF 부품이다. 그러나 차단 주파수 이하 도파관(WBC: Waveguide below cutoff)은 차단 주파수 이하에서는 전자파가 전달되지 않는 특성을 이용하여 위협이 되는 복사성 전자파는 차단시키고 공기나 물, 광케이블 등은 차폐 구조물 내로 관통하는 데 사용한다.이러한 목적을 위해 WBC의 단면 구조를 조정하여 위협이 되는 고출력 전자파의 최대 주파수보다 차단 주파수를 높게 설계하고, WBC의 길이를 조정하여 차단 주파수 이하에서의 전자파 감쇠 정도를 요구수준까지 확보할 수 있다. WBC의 차단 주파수는 단면 구조에 따라 다르다.단면이 원형인 도파관(round waveguide)의 차단 주파수는  , 단면이 직사각형인 도파관(rectangular waveguide)의 차단 주파수는  로 구한다.여기서 c는 자유공간에서의 빛의 속도(3×108 m/s)이고, d는 도파관 단면의 최대 선형 길이(원형 도파관은 직경(d), 직사각형 도파관은 대각선 길이(l))이다.그리고 WBC의 차단 주파수 이하에서 전자파 감쇠는 도파관 단면 구조와 길이에 따라 달라진다. 원형 도파관(round waveguide)의 감쇠 효과는 32 t/d [dB], 직사각형 도파관(rectangular waveguide)은 27.2 t/l [dB]로 결정한다. 여기서 t는 WBC 두께이다. 도파관의 길이가 직경의 3배이면 약 100 dB 정도의 전자파 감쇠가 발생한다.대표적인 WBC 구조로 사용되는 구조는 허니컴(Honeycomb) 구조이다. 허니컴 구조는 단면의 육각 형태인 WBC 구조가 주기적으로 배열된 형태이다. 이 구조의 차단 주파수와 전자파 감쇠 효과는 단위 WBC 구조로 결정되며, 허니컴 전체 구조의 감쇠 특성은 WBC 단위 구명 개수의 제곱근에 반비례하여 결정되며  [dB]로 구한다. 즉, 허니컴을 구성하는 단위 WBC가 많을수록 감쇠 특성은 줄어든다. 또한 차폐 구조물에 장착할 때에는 허니컴 패널의 전체 둘레가 함체의 금속 구조물에 전기적으로 접촉되도록 해야 한다.* 참고문헌- C.R. Paul, Introduction to EMC, Wiley- MIL-STD-188-125-1/2 <허니컴(honeycomb) 구조를 갖는 WBC>

응용 프그램과 원격 단말 장치들 간의 메시지 전송을 제어하고 고급 메시지 제어 언어를 제공하는 IBM사의 원격 처리 접근 방식. 일련의 원격 통신 접근 방식(TCAM) 매크로 명령을 사용하여 응용 프로그램과 스테이션들 간의 메시지를 제어하는 메시지 제어 프로그램(MCP)을 구성할 수 있다.

반도체 물질을 대체할 차세대 소자. 전이 금속 산화물 박막을 레이저 박막 증착 방법으로 증착시키면서 발생하는 플라스마를 활성화시켜 서로 다른 원자들을 나노미터 크기로 겹겹이 쌓아 만든 것이다. 기존 반도체가 가질 수 없는 새로운 기능을 다수 갖고 있어 차세대 반도체 소자 개발 및 응용에 활용된다.