메인내용
언어별 코드
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 코드 | ko | en | zh | ja | de | es | id | vi |
집적 회로 기억 장치
약어 IC memory
- enIntegrated Circuit memory
- zh集成电路存储器
- ja集積回路記憶装置
- deIC-Speicher
- esMemoria de circuito integrado, memoria IC
- idMemori Sirkuit Terpadu, memori IC
- viBộ nhớ mạch tích hợp, bộ nhớ IC
컴퓨터의 주기억 장치 소자로서 코어 대신에 반도체 집적 회로를 사용한 기억 장치. 하나의 직접 회로 기억 장치는 내부 회로의 감지 및 작동, 해독 기능 등을 가지고 있다.
안전한 거래 기술
약어 STT
- enSecure Transaction Technology
- zh安全事务技术
- ja安全な取引技術
- deSichere Transaktionstechnologie
- esTecnología de transacciones seguras, STT
- idTeknologi Transaksi Aman, STT
- viCông nghệ giao dịch an toàn
인터넷상에서 신용 카드 결제를 안전하게 수행하기 위한 프로토콜 규격. 미국 비자 인터내셔널(Visa International)과 마이크로소프트사가 공동으로 개발하였다. 신용 카드 번호를 암호화하여 주고받음으로써 인터넷상에서 도청되지 않도록 하기 위한 것이다. 이와 유사한 표준으로 마스터카드와 IBM사에서 공동 개발한 안전한 전자 지불 프로토콜(SEPP)이 있다.
케이블 구성도
- encable map
- zh线对表
- jaケーブル図
- de Kabelkarte
- esmapa de cable
- idpeta kabel
- vibản đồ cáp
어떤 지역이나 지점 간의 케이블망 구성, 케이블 종별, 쌍수 분기(雙數分岐), 상황 등을 기입한 도면. 경우에 따라서는 배선함, 단자함의 설치 위치, 쌍수, 배선 방법 등이나 전주, 맨홀 등의 위치, 지형 등을 기입한다.
하위망 종속 변환 프로토콜
약어 SNDCP
- enSubnetwork-Dependent Convergence Protocol
- zh子网相关会聚协议
- jaSNDCP
- deSubnetzabhängiges Konvergrenzprotokoll
- esProtocolo de convergencia dependiente de la subred, SNDCP
- idProtokol Konvergensi Subnetwork-Dependent, SNDCP
- viGiao thức hội tụ phụ thuộc vào mạng con
OSI 기본 참조 모델 7계층 중 제3계층인 망 계층은 망 간 접속을 담당하는데, 여기서 다른 망과의 접속에 종속된 기능 변환을 수행하는 프로토콜. 즉 송신 측과 수신 측 사이에 망 A와 망 B가 접속된 경우에 A로부터 요구된 서비스 기능이 B에서는 다르게 되므로 이를 하부망 구조 B에 맞도록 변환하는 프로토콜이다.
3차원 빔 형성
약어 3D-BF
- enThree-Dimensional Beamforming
- zh三维波束成形
- ja3D ビームフォーミング
- de3D Beamforming
- esconformación de haces 3D
- idBeamforming Tiga Dimensi, 3D-BF
- viTạo chùm tia 3D
배열 안테나를 수평과 수직으로 배치하여 3차원(3D) 빔(beam)을 형성하는 기법. 3D 빔 형성 기법은 원하는 방향으로 예리한 빔을 만들어 안테나 이득은 물론 혼신을 최소화하고 수평과 수직 방향의 빔 형성이 가능하기 때문에 아파트나 고층 건물에 있는 이용자에게도 별도의 기지국 설치 없이 서비스가 가능하다.
