메인내용

언어별 코드

언어별 코드

기가비트 접속 변환기

약어 GBIC

  • enGigabit Interface Converter
  • zh吉比特接口转换器
  • jaギガビットインタフェースコンバータ
  • deGigabit Interface Converter, GBIC
  • esconversor
  • idKonverter Antarmuka Gigabit, GBIC
  • vibộ chuyển đổi giao diện Gb

디지털 전류를 광 신호로, 그리고 광 신호를 디지털 전류로 변환하는 송수신 장치. 보통 광섬유와 이더넷 시스템에서 고속 네트워크 인터페이스로 쓰이며 데이터 속도는 1Gbps이다. 또한, 플러그인 모듈로서 구성이 쉽고 시스템 중단 없이 교체할 수 있으며, 업그레이드도 개별적으로 또는 전체적으로 가능하다.

다용도 입출력 포트

약어 GPIO

  • enGeneral Purpose Input/Output
  • zh通用I/O端口
  • ja汎用I/O
  • deGeneral Purpose Input/Output, GPIO
  • esentrada/salida de uso general
  • idInput/Output Tujuan Umum, GPIO
  • viđầu vào/đầu ra mục đích chung

프로세서나 컨트롤러(controller) 등에서 일반 목적으로 사용하도록 준비된 입출력 포트. 다용도 입출력 포트(GPIO)를 소프트웨어와 연동시키면 전기적 입력을 받거나 출력으로 특정 장치를 제어하게 할 수 있다.

세차 운동

  • enprecession
  • zh先行
  • ja歳差運動
  • dePräzession
  • esprecesión
  • idPresesi
  • vituế sai

회전체의 각 운동량 벡터와 직각인 방향에 가해지는 토크로 인하여 생기는 각 운동량 벡터의 회전 운동. 회전체에 토크가 가해지는 동안에는 장동(章動)과 세차 운동이 동시에 존재한다. 토크가 제거되었을 때에는 세차 운동도 없어진다.

주파수 변조 연속파 레이더

약어 FM-CW radar

  • enFrequency-Modulated Continuous Wave radar
  • zh调频连续波雷达
  • ja周波数変調連続波レーダー
  • deFrequenzmoduliertes Dauerstrichradar
  • esRadar de onda continua de frecuencia modulada, Radar de onda continua
  • idRadar Gelombang Kontinu Termodulasi Frekuensi, radar FM-CW
  • viRadar sóng liên tục điều chỉnh tần số

펄스 변조되지 않은 정현파를 송수신하는 레이더를 연속파 레이더(CW radar)라고 하는데 순수한 정현파로는 거리 측정 능력이 매우 부족하므로 반복하여 주파수 변조를 가하는 일이 많은데 이 방식을 이르는 용어. FM-CW 레이더는 목표물로부터의 반사파(에코)와 송신 주파수의 일부를 혼합하여 비트 주파수를 계측함으로써 목표물과 레이더 간의 거리를 계측한다. FM-CW 레이더는 통상, 항공기의 고도계 탱크 내의 수위계, 조위계(潮位計) 등에 사용된다. 또 마이크로파 원격 감지는 주로 지상에 설치한 각종 대상의 산란 계수를 측정하는 센서나 차량용 레이더로 사용된다. 단, 이것을 산란계로 사용하는 경우에는 거리 계측과 동시에 목표물로부터의 산란을 계측할 필요가 있다.

엔티티

분야 security

  • enEntity
  • zh实体
  • jaエンティティ
  • deEntity
  • esEntity
  • idEntidad
  • viEntity




본딩 기술

  • enbonding technology
  • zh焊接工艺
  • ja接合技術
  • deKlebetechnologie
  • estecnología de unión
  • idTeknologi bonding
  • vicông nghệ liên kết

확산, 배선 등의 공정을 완료한 웨이퍼를 칩으로 분할, 패키지에 조립하는 기술. 기본적인 조립 공정은 웨이퍼 시험, 웨이퍼 분할, 칩 부착, 결선, 봉입 등의 5개 공정으로 되어 있다.