메인내용

다층의 세라믹 기판 내에 저항, 인덕터, 커패시터의 수동 소자를 형성시켜 3차원적으로 배열된 형태의 부품을 만드는 저온 적층 세라믹 공정 기술. 저온(Low temperature)에서 소자와 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는(Co-fire) 공정 기술로, 스크린 프린팅과 같은 회로 인쇄 기술과 반도체에서 사용되는 에칭 기술이 적용된다. 또한, 각 층에 고정밀 패턴 구현이 가능하여 부품의 소형화와 고기능화, 저가이면서 우수한 특성을 갖는 RF/Microwave 소자 및 패키지(Package) 제작이 가능하다. 그러나 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 부품은 내장된 소자를 다른 용량으로 바꾸는 것은 불가능하다. LTCC 기술과 유사한 기술인 HTCC 기술은 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정 기술로, 구조적으로는 LTCC와 유사하나, 1400℃ 이상의 온도에서 제품을 제조해야하므로 RF 부품의 내장형 소자 제조에는 잘 사용되지 않는다. 여러 층의 인쇄 회로 기판(PCB)을 이용하여 회로를 형성시키는 다층 PCB 기술은 SMD 장비를 이용하여 기판 위에 부품을 실장하는 것으로 다층화할수록 가격이 급격히 상승하는 단점이 있다.

두 번 전송 특성을 측정함으로써 광섬유의 감쇠와 일그러짐을 측정하는 방법. 한 번은 광섬유의 출력단, 또 한 번은 입력단에서부터 1~3m 이내의 곳에서 측정하는 광섬유를 축소하는 방법이다.

개인용 컴퓨터(PC)의 확장 슬롯 중 하나. 주변 기기 증설 시에 슬롯의 인터페이스를 꽂는 것만으로 조립은 완료된다. 1997년에 미국 인텔사, 마이크로소프트사, 콤팩 컴퓨터사 등이 규격을 개발해서 1998년부터 디바이스 베이 대응의 주변 기기 제품이 출하되었다. 내부 버스로는 IEEE 1394와 유에스비(USB)를 채용하고 있다. PCI 버스에서 주변 기기 증설 시, PC 전원을 끄고 케이스를 열어서 플러그 앤 플레이 대응의 PCI 보드를 꽂은 다음 케이스를 닫고 전원을 켜면 된다. 디바이스 베이는 2001년 이후부터 서비스 사이트가 운영되지 않는다.

미국 연방 정부에서 만든 표준안. 미국 연방 정부는 미연방 통신 표준 위원회(FTSC)를 두고 있는데 이 기관은 ITU-T, ISO, ANSI 등과 밀접한 관련을 가지고 일을 한다. 변복조기 분야, 시스템 성능 평가 분야, 데이터 암호화 알고리즘에 관한 분야의 표준안 등이 만들어져 있다.

고속 항공 데이터 처리를 위한 IEEE 802.16e-2009 기반의 무선통신 시스템. IEEE 802.16e 표준을 기반으로 고속 데이터의 광대역 전송이 가능하다. 사용 주파수는 5㎓, 대역폭은 5㎒, 전송 방식은 TDD, 변조 방식은 채널 환경에 따라 BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM을, FEC는 콘볼루션 돌림형 부호(convolutional code)나 터보 코드(turbo code)를 사용한다.